5月13日，vivo X100系列印象新旗舰震慑发布。汇顶科技自主知识产权的超声波指纹计划首发搭载于X100 Ultra，凭仗立异架构与自研算法，带来流通解锁的「满分」体会。此次汇顶科技与vivo立异协作，将一起摆开超声波指纹大规划遍及的前奏。

  近来，汇顶科技正式推出新新一代智能音频放大器TFA9865，在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下，该芯片完成了更高效能、更大响度和更低噪音的音频功能，兼具更细巧尺度，助力终端厂商将音频立异面向全新职业基准。

  海思在家庭影音范畴深耕20年，本次推出的鸿鹄媒体解决计划是以媒体SOC为中心，面向家庭影音运用，交融海思自研Wi-Fi联接、星闪联接、视觉摄像头交互、LCoS激光投影、指向交互、空间感知、TCON显现 等芯片为一体的套片解决计划，为广阔购买的人带来微弱功能、沉溺影音、才智交互和才智互联等影音体会。

  英特尔® 酷睿™ Ultra 和第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器丰厚了英特尔超卓的AI产品组合，加快 AI 惠及千行百业，敞开全民 AI 年代。

  今天，在以“AI无处不在 创芯无所不及”为主题的2023英特尔新品发布会暨AI技能立异派对上，英特尔正式推出第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器（代号Emerald Rapids）。期间，英特尔亦与生态同伴共享了该全新产品在京东云、百度智能云、阿里云、火山引擎的成功实践及其运用价值。

  11月14日，以“立异加快，刻画FPGA芯未来”为主题的2023年英特尔®FPGA我国技能日在北京成功举办。期间，英特尔不只披露了包含Agilex®3系列、Agilex®5系列在内的多款FPGA产品细节及其前期验证计划，一起亦共享了与工业同伴在数据中心、AI、网络、嵌入式等要害范畴的许多运用，旨在以逐渐扩展的产品组合进一步满意广泛细分商场需求的一起，深度展现英特尔在加快可编程立异、推进我国职业数智化进程上的重要作用。

  Aston是半导体出产计量范畴中的一次严重演化，完成了原位分子进程操控，使现有工厂运转更高效，并可推进产出提高。

  Nexperia今天宣告，坐落英国曼彻斯特的新8英寸晶圆出产线发动，第一批产品运用最新的NextPower芯片技能的低RDS（on）和低Qrr ，80 V和100 V MOSFET。

  “I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技能品牌，它是运用硅中介层，将多个芯片摆放封装在一个芯片里的新一代封装技能。

  运用资料公司正凭仗工艺操控的“新战略”，将大数据和人工智能技能的优势融入到芯片制作技能的中心，以应对这些应战。

  KLA全新的PWG5™ 图形晶圆几许量测体系和Surfscan® SP7XP无图画晶圆缺点查验测验体系支撑先进逻辑、DRAM和3D NAND产品的开发与出产。

  泛林集团 （Nasdaq:LRCX） 宣告推出一款全新的工艺计划——先进的Striker® FE渠道——用来制作深邃宽比的芯片架构。S

  跟着5G新基建、人工智能、辅佐驾驭ADAS以及物联网万亿级商场的持续发展，微操控器（MCU）作为物联网设备的核芯部件，也将迎来新一轮的产能开释。

  肖特FLEXINITY®玻璃晶圆开创性的结构具有无可对抗的精度，这对在高技能运用中的准确定位和结构对齐至关重要。低于20微米（± 10微米）的严密公役保证组件之间的完美对齐并完成高精度体系。

  运用资料公司今天宣告推出一项新技能，突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺度持续微缩的要害瓶颈。

  法国Soitec半导体公司宣告与运用资料公司发动联合项目，翻开对新一代碳化硅衬底的研制。

  28纳米与40纳米为现在半导体商场上的干流工艺，无论是IP、光罩与晶圆等技能均趋于稳定老练，本钱大幅低于FinFET工艺。

  在2019我国国际智能工业饱览会上，紫光集团初次揭露展现了长江存储64层NAND Flash Wafer。据存储在线报导称，这是紫光集团旗下长江存储推出的第二代64层3D NAND，也是业界存储密度最高的64层3D NAND芯片。据techweb的音讯显现，长江存储今年年末估计正式量产64层仓库的3D闪存，下一年开端渐渐地提高产能，估计2020年末有望将产能提高至月产6万片晶圆的规划。

  2019年7月1日，德国巴伐利亚州纽伦堡市讯，半导体技能体系解决计划供货商德国elmos公司日前在刚刚落幕的2019传感器+测验展会上展现了传感器信号处理芯片以及超声波液位、流量和间隔丈量的解决计划。

  ·中芯揽三星电子、台积电技能猛将梁孟松 拼14纳米FinFET要2019年量

  跟着物联网技能的日新月异，日子中渐渐的变多的家庭设备将会联上网络，变得“才智”起来，才智家庭的概念成了这几年媒体、企业、用户重视的焦点，而...

  研华IoT嵌入式渠道工作群总经理许杰弘表明，工业物联网 2009年就开端提出，至今缺少临门一脚，现在是翻开大门的时分了。研华WISE-PaaS物智联软件渠道和...